电路板五行属于电子制造 ，涉及电子元器件的设计、组装和制造。五行是指电路板的五个主要组成部分：电路板基板、焊盘、焊膏、贴片元器件和焊接连接。以下是对这五个部分的详细概述：

. 电路板基板：作为电路板的主体，通常由绝缘材料制成。常见的基板材料包括FR-4（玻璃纤维增强环氧树脂）、金属基板和陶瓷基板。基板上布满了导线路线，用于电子元器件的连接和信号传输。

2. 焊盘：焊盘是电路板上的金属圆形垫片，用于连接元器件的引脚和电路板。焊盘通常涂有锡膏，以便在焊接过程中与元器件引脚形成可靠的连接。

3. 焊膏：焊膏是一种粘稠的材料，通常由焊锡颗粒和流动剂混合而成。焊膏被涂在焊盘上，用于在焊接过程中连接元器件和电路板。焊膏在加热后会熔化，形成焊接点。

4. 贴片元器件：贴片元器件是小型的电子元器件，通常通过焊锡粘贴在电路板上。这些元器件包括电阻器、电容器、集成电路等。贴片元器件的小尺寸和高密度安装使得电路板设计更紧凑。

5. 焊接连接：焊接连接是通过加热焊盘和贴片元器件，使焊膏熔化并形成 性连接的过程。焊接可以通过手工操作或自动化设备完成。焊接连接是电路板制造过程中 重要的步骤之一，关系到电子设备的性能和可靠性。

总结而言，电路板五行属于电子制造 ，涉及电路板的设计、组装和制造。这五个部分分别是电路板基板、焊盘、焊膏、贴片元器件和焊接连接。在电子设备制造中，电路板五行起着非常重要的作用。